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市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange，指出 2014 年固態硬碟市場趨勢之一，是 TLC 顆粒將普及進中低階機種。從台灣控制器設計廠商新發表產品，普遍將 TLC 顆粒支援性列為重點來看，這確實可能成為在不久的將來，低價位固態硬碟市場新主流趨勢。

TLC 逐漸擴及固態硬碟市場

存在市場上已久的 TLC 顆粒，過去較常應用在記憶卡、隨身碟等產品上，基於結構特性存在耐久度隱憂這因素，跨入固態硬碟市場恐令消費者聞之色變。將 TLC 顆粒應用在固態硬碟產品線上，當前目標市場普遍鎖定在中低價位帶，眾多廠商裡面尤以 Samsung 最為積極。配備自家控制器的 840 EVO，效能表現普遍獲得良好口碑，一掃 TLC 顆粒除了耐用度不佳，效能也許為雞肋等級的可能。

▲ DRAMeXchange 發展趨勢預測圖。（資料來源：DRAMeXchange）

台系設計方案紛紛支援 TLC

2014 年另一值得關注的發展趨勢，是台系控制器廠商重新崛起，獲得固態硬碟製造商青睞採用。在電腦王今年度截至目前為止，各固態硬碟單一或集合評測文章內，可發現控制器陣營不再由 Marvell 與 SandForce 兩強寡占，競爭者數量開始多了起來。扣除如 Samsung、OCZ 等，那極少數握有控制器資源的品牌，採用台系控制器的產品也越來越多見。

這幾家代表性台廠，分別是 SMI（Silicon Motion，慧榮科技）、Phison（群聯電子）、JMicron（智微科技），除了活躍於隨身碟之類控制器市場，其實跨入固態硬碟控制器設計的時間也算早。台系設計方案雖然以低價位導向為競爭標的，但是在良好的顆粒搭配組合條件下，效能並不比 8 通道舶來品差到哪。

基於同樣低價位化傾向，正好和 TLC 顆粒不謀而合成為同路人，如果 TLC 顆粒確實將在 2014 年崛起，那麼固態硬碟廠商推出此搭配組合產品的可能性頗高。從台系控制器近期的動作，可端倪出這發展趨勢的可能性，SMI 與 Phison 近期不約而同發表新一代控制器產品，共通點是大舉強調 TLC 顆粒支援性。

▲ 對於半導體製程進步、顆粒類型差異所帶來的耐用度變數，廠商普遍以強化 ECC 架構來因應。 

對於 TLC 顆粒存在的耐用度疑慮，通俗認知是 Marvell、SandForce 此類控制器廠商經驗老道，理論上會比台系廠商更為合適。不過其因應之道還是在於 ECC（Error Checking and Correcting，錯誤修正碼）架構的強化，台系廠商普遍在這方面下了番功夫，並不見得會落後給眾多舶來品多少。

新控制為市場添加話題

▲ SMI 最新 4 通道設計方案 SM2256。

SMI 最新的 SM2256 控制器仍維持 4 通道設計，官方宣稱除了可支援 1xnm 製程世代 TLC 顆粒，未來的 3D TLC 顆粒也包含在內。其結構內建 NANDXtend 解錯修正技術機能，並且採用 LDPC（Low Density Parity Check，低密度奇偶檢查碼）錯誤控制碼，據稱在這多層解錯修正機制下，能夠讓 TLC 顆粒耐用度（P/E Cycle）提升多達 3 倍。此外，相較於其他設計方案，無須預留資料修正暫存空間，得以提供完整容量給予消費者。

▲ SMI  SM2256 架構功能方塊圖。

▲ Phison 最新 8 通道設計方案 PS3110。

至於 Phison 新發表的 PS3110，則是主打四核心、8 通道設計，得以跨入中階甚至是高階市場。其賣點是多核心結構，有助於快閃記憶體區塊管理最佳化，能夠減緩在所謂髒碟、可用容量將滿情況下，因存取延遲時間拉長對效能造成的影響。至於錯誤糾正機制稱為 Smart ECC，並搭配宣稱企業等級的 End-to-end data path protection 資料路徑正確性保護技術，但是採用傳統 BCH（Bose Chaudhuri Hocquengham Code，）錯誤控制碼設計。

▲ Phison PS3110 架構功能方塊圖。

TLC 應用普及靜觀其變

固態硬碟市場這塊餅越做越大，自然需要更多不同設計方案產品，以滿足各價位帶、不同應用的需求。將 TLC 顆粒應用在固態硬碟未嘗不可，它或許能為更多應用型態帶來效能與價格平衡點，無須過度執著耐用度這點。當 TLC 顆粒碰上台系控制器，可能激起的火花未必亞於舶來品，實現的機率或許也不低，不妨樂觀以待。

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