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資策會產業情報研究所（MIC）今日預估，明年全球半導體市場將達到3,104億美元，年成長3.8%；台灣受惠全球通訊晶片持續成長，明年半導體產業產值可達1兆8,950億元，年成長7.8%。

資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉昨天出席「展望2014全球資通訊產業發展趨勢」時，針對全球和台灣半導體產業發展，提升上述的預估。

洪春暉表示，今年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品成長，帶動全球半導體市場止跌回升，預估今年全球半導體市場規模約達2,990億美元，年增成長2.4%。其中台灣半導體產值將達幣1兆7,577億元，年增1.7%。

MIC預估今年台灣IC設計、晶圓代工與IC封測，均可較2012年成長。IC設計產值將達4,568億元，年增8.9%；IC製造產業產值將幣9,278億元，年增達19.2%；IC封測產業產值將達3731億元，年增7.3%。

展望明年，洪春暉認為智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場中低價智慧手持產品需求成長，仍將推升全球半導體產值成長，達到3,014億美元，年增3.8%。

至於台灣半導體產業，在IC設計部分，雖將遭遇高通、博通及大陸IC 設計公司強大競爭壓力；晶圓代工部分也因全球28奈米競爭激烈、晶片價格將會持續下滑，台灣半導體產業成長動能將趨緩，不過仍可優於全球半導體平均水準，預估明年台灣半導體產值可達1兆8,950億元，較2013年成長7.8%。

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