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6 月股東會旺季進入尾聲，半導體業對下半年看法普遍偏向正面，其中封測廠的看法尤其樂觀，雙雄日月光(2311)與矽品(2325)皆對下半年營運樂觀看待，日月光下半年營運逐季成長目標沒有改變，而矽品也看好下半年動能；IC設計方面，則以手機相關、觸控與驅動IC等產業走勢最正面，手機晶片聯發科(2454)看好智慧型手機市場需求力道，觸控IC則因Win8筆電滲透率走揚，加上平板與智慧型手機需求帶動，營運力道也有支撐，驅動IC更是搭上解析度提升的趨勢，營運看法積極，下半年又有4K2K市場助陣，相關產業動能下半年仍可望有表現空間，相形之下與PC相關的廠商，營運看法則較為保守，營運要有起色恐還得看PC市場回溫的情形。

半導體產業布局面向廣泛，近 2 年多數廠商將營運重點轉向至與行動裝置相關的方向走，其中IC設計聯發科去年成功搶進低價智慧型手機市場後，營運明顯升溫，今年瞄準平板市場，解決方案也獲多家品牌廠採用，營運後市可期，董座蔡明介看好第 3 季在旺季效應帶動下，營運將持續攀升，另外市場也期待聯發科將可在法說上再度上調全年平板晶片出貨總量，營運動能穩定。

驅動IC與觸控IC同樣也搭上行動裝置熱潮，上半年營運就已經相對強勁，下半年開始，驅動IC要搭上4K2K面板成長列車，出貨與營運表現後市看俏，包含聯詠(3034)在內，旭曜(3545)與奕力(3598)等廠對下半年的看法皆相對正面。

觸控IC則除平板與智慧型手機需求外，也吃著Win8觸控筆電市場商機，包含義隆電(2458)、禾瑞亞(3556)等廠商對下半年看法皆樂觀，除此以外，原相與矽統也積極布局觸控IC領域，原相光學觸控已獲微軟認證，矽統(2363)觸控也陸續獲客戶採用，第 3 季相關IC開始出貨，帶動營運走揚。

除IC設計外，後段封測廠對下半年營運看法更為正面，在整體晶片市場成長帶動下，日月光看好下半年營運逐季走揚目標不變，中長線而言兩家將持續擴充產能，搶攻未來封裝市場所需，主要動能仍來自於行動裝置相關；另外記憶體封測市場由於代工端秩序趨穩定，有利接單與獲利狀況。

整體來看半導體下半年與行動裝置相關廠商，營運仍有不少表現空間，相較之下與PC具較高關聯性的廠商，由於PC產業仍在修正階段，加上Win8.1上市時間點是第 4 季，市場觀望氣氛濃，因此相關IC廠商營運要有起色，恐還要再等等。

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